Dasar Teknisi Elektronik 1

Kualitas sambungan solder tergantung pada beberapa faktor, antara lain alat solder yang digunakan, kecakapan menyolder dan jenis timah solder. Dipasaran, tersedia berbagai macam jenis timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda, dan tentu saja diperuntukkan bagi pekerjaan yang berbeda pula. Didalam menentukan pilihan jenis timah solder yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik utama timah solder dan faktor-faktor yang mempengaruhi karakteristik tersebut.

Karakteristik timah solder ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi campuran logam dan jenis flux yang terkandung didalam timah solder.

Komposisi Campuran Timah Solder

Timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, atau dikenal dengan istilah alloy. Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn) dan timbal (Pb), dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran ini dinyatakan melalui angka persentase perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh 60/40 dan 63/37. Jenis logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan dalam jumlah kecil (dikisaran 1% – 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu.

Perbandingan campuran timah dan timbal mempengaruhi karakteristik timah solder, antara lain kekuatan sambungan solder, kelancaran aliran timah solder cair, titik lebur timah solder dan mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya.

Kekuatan Sambungan Solder

Kekuatan sambungan solder dinyatakan melalui dua parameter, yaitu kekuatan tarik (tensile strength) dan kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan robek timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa, sedangkan untuk perbandingan campuran 63/37 adalah 54MPa dan 37MPa.

Dapat dilihat bahwa perbedaan kekuatan sambungan solder antara timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran ini, dari sudut kekuatan sambungan solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang elektronika.

Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% – 2%).

Aliran Timah Solder Cair

Kelancaran aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu saja, semakin lancar aliran timah solder cair, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder, sehingga sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih baik. Sebaliknya, aliran yang tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih tebal atau jika terlalu parah malah membentuk gumpalan timah solder yang tidak menempel.

Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit lebih baik dari pada timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan dibidang elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen Surface Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 untuk mengurangi resiko gumpalan solder menjembatani kaki-kaki komponen yang berdekatan dan memastikan kaki komponen tersolder dengan sempurna.

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang menuntut sambungan solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang berukuran sedang sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang dihasilkan akan lebih tebal dan, tentu saja, akan lebih kuat.

Kelancaran aliran timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam tembaga dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% – 2%).

Titik Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183°C – 188°C, dimana pada suhu 183°C timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian mencair dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188°C (temperature liquidus). Begitupun sebaliknya, perubahan wujud dari cair menjadi padat juga melalui fasa plastis pada rentang suhu yang sama. Pada fasa ini, pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah bentuk dan merusak sambungan solder.

Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana perubahan wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan timah solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang diakibatkan oleh pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah solder eutectic berada pada satu titik suhu, yaitu 182°C, dan tidak berupa rentangan suhu. Titik lebur ini juga merupakan suhu terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah dan timbal.

Jika benda yang disolder sulit untuk distabilkan secara mekanikal atau sangat sensitif terhadap suhu tinggi, seperti komponen SMD yang berukuran kecil, disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37.

Penambahan campuran logam tembaga dalam jumlah yang kecil (berkisar diantara 1% – 2%) dapat menurunkan titik lebur timah solder.

Flux

Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan permukaan (surface tension) timah solder cair.

Lapisan oksidasi menghalangi timah solder membasahi permukaan benda yang disolder, akibatnya adalah sambungan solder tidak menempel, atau dikenal dengan istilah cold joint. Sedangkan ketegangan permukaan yang lebih rendah akan memudahkan timah solder cair untuk mengalir membasahi permukaan benda yang disolder. Akibat lain dari kesalahan penggunaan flux adalah timah solder cair lengket dan tertarik oleh ujung alat solder, sehingga sambungan solder tidak rata dan berujung runcing.

Jenis-Jenis Flux

Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin dan senyawa asam (acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang telah dibersihkan dan diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah proses penyolderan. Jika tidak, sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan merusak sambungan solder, kaki komponen dan permukaan papan cetak. Flux jenis ini juga bersifat menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic) dan jika dibiarkan akan menyebabkan arus pendek pada rangkaian elektronika.

Rosin, disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak konduktif dan tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan sambungan solder dan papan cetak tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux rosin alami yang berasal dari getah pohon pinus, juga terdapat flux rosin buatan (synthetic rosin) dengan karakteristik menyerupai flux rosin alami.

Flux juga dapat dikategorikan berdasarkan tingkat keaktifannya, yaitu tidak aktif (inactive), aktif ringan (mildly active), aktif (active) dan sangat aktif (highly active). Flux tidak aktif hanya mencegah terbentuknya lapisan oksidasi baru saat sedang disolder. Sedangkan flux lainnya, selain mencegah, juga dapat membersihkan lapisan oksidasi yang telah terbentuk. Flux yang lebih aktif mampu membersihkan lapisan oksidasi yang lebih tebal dan noda-noda lain. Akan tetapi karena bersifat lebih korosif, flux jenis ini harus dibersihkan setelah proses penyolderan.

Kaki-kaki komponen elektronika yang baru lazimnya telah dilapisi dengan timah solder (tinned) dan dalam keadaan bersih. Oleh sebab itu, tidak diperlukan flux yang terlalu aktif. Flux yang tepat untuk digunakan dibidang elektronika adalah jenis rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).

Flux Tambahan

Timah solder, terutama yang digunakan dibidang elektronika, sudah mengandung flux yang diisikan kedalam sejumlah saluran ditengah-tengah kawat timah solder (multi-core). Jumlah flux yang terkandung di dalam timah solder jenis ini biasanya berkisar diantara 1% – 4%, tergantung kepada jenis flux-nya. Jumlah saluran yang lebih dari satu ditujukan untuk memperbaiki dan meratakan penyebaran flux keseluruh permukaan benda yang disolder.

Flux tambahan juga tersedia dipasaran dan dapat dipakai jika benda yang disolder terlalu kotor dan timah solder cair gagal menempel. Akan tetapi, sebelum memutuskan untuk menggunakan flux tambahan, usahakan terlebih dahulu untuk membersihkan permukaan benda yang kotor dengan menggunakan sabut nilon atau ampelas yang sangat halus. Jika penggunaan flux tambahan tidak bisa dihindarkan, pastikan sisa-sisa flux dibersihkan setelah proses penyolderan.

Diameter Kawat Timah Solder

Ukuran diameter kawat timah solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya sambungan solder yang dikerjakan. Sambungan solder yang kecil, seperti untuk komponen SMD, hanya membutuhkan sedikit timah solder. Agar jumlah timah solder yang dilelehkan dapat diatur dengan akurat dan menghindari kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan solder yang rapat, timah solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat kecil, yaitu 0,4mm – 0,5mm.

Begitupun sebaliknya, jika sambungan solder yang dikerjakan berukuran besar, agar dapat melelehkan lebih banyak timah solder dengan cepat, sebaiknya menggunakan timah solder dengan diameter kawat lebih besar, yaitu 0,8mm – 1mm.

Untuk komponen standar, dapat digunakan timah solder dengan diameter kawat 0,5mm -0,8mm, sesuai dengan kebiasaan atau persediaan yang ada.

RoHS

RoHSRestriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) adalah kebijaksanaan pembatasan penggunaan unsur berbahaya yang dikeluarkan oleh Uni Eropa dan mulai berlaku awal Juli 2006. Timbal termasuk didalam daftar unsur berbahaya yang dibatasi pemakaiannya bagi produk elektronika komersial yang dibuat dan dipasarkan di wilayah Uni Eropa.

Lead FreeSebagai pengganti, telah dikembangkan timah solder bebas timbal (lead-free). Komposisi yang populer digunakan saat ini adalah campuran logam timah, perak dan tembaga dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran eutectic untuk jenis timah solder ini, menurut NIST, adalah 95,6/3,5/0,9 dengan titik lebur 217°C. Perbandingan campuran lain yang lazim dan banyak tersedia dipasaran adalah 96,5/3,0/0,5 dengan titik lebur 217°C – 220°C.

Karena titik lebur timah solder bebas timbal sekitar 35°C – 40°C lebih tinggi dari pada timah solder biasa, diperlukan alat solder dengan spesifikasi suhu yang lebih tinggi. Selain itu, komponen elektronika yang sensitif terhadap suhu tinggi menjadi lebih rawan terhadap kerusakan. Sambungan solder yang dihasilkan pun terlihat tidak mengkilap sehingga sulit membedakan antara sambungan solder yang baik dan tidak baik. Karena itu, bagi pemula yang sedang mengasah keterampilan menyolder disarankan tidak menggunakan timah solder bebas timbal.

Untuk mendapatkan titik lebur yang lebih rendah, timah solder bebas timbal dapat dicampur dengan logam indium atau bismuth. Selain itu, campuran logam bismuth juga berfungsi memperbaiki kelancaran aliran timah solder cair.

Ringkasan Rekomendasi

Untuk komponen elektronika standar, gunakan timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 atau 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm – 0,8mm, tergantung dari besar kecilnya sambungan solder yang dikerjakan. Pastikan timah solder tersebut mempunyai saluran majemuk berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).

Untuk komponen SMD yang berukuran kecil dengan kaki rapat, gunakan timah solder eutectic dengan perbandingan campuran 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm dengan saluran majemuk yang berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux). Timah solder dengan tambahan kandungan logam tembaga juga dapat digunakan, karena mempunyai aliran timah solder cair yang lebih baik dan titik lebur yang lebih rendah.

Jika permukaan benda yang disolder terlalu kotor, coba bersihkan terlebih dahulu. Jika terpaksa, gunakan flux tambahan yang lebih aktif, tetapi jangan lupa untuk membersihkan sisa flux setelah disolder.

Jika ingin mengikuti peraturan RoHS, gunakan timah solder bebas timbal yang mengandung campuran logam timah, perak dan tembaga dengan perbandingan campuran 96,5/3,0/0,5 atau jika mudah didapatkan, perbandingan campuran eutectic 95,6/3,5/0,9. Bagi pemula tidak disarankan untuk menggunakan timah solder bebas timbal.

Kisaran Flexiblecircuit repairt

– Iron pen untuk memperbaiki carbon keyboard yang rusak

– SILVER CONDUCTIVE PAINT carbon keyboard

– IRON PEN diglodok jaya

Diskusi

Microwave Maxim

Anonim|30 April 2010 – 11:46 WIB|

  • Jawab

Mohon Informasi Tentang Dioda High Voltage HVR-1X4, dimana bisa beli, adakah persamaannya ? terima kasih

Tanya Lowongan

Ihsan Prawoto|19 February 2010 – 10:35 WIB|

  • Jawab

Apa masih ada lowongan teknisi.. saya masih aktif di GTC jember sebagai teknisi elektronika…

Cari teknisi yg ahli solder

Anton|8 December 2009 – 14:55 WIB|

  • Jawab

Saat ini kami sedang membuka lowongan teknisi yang menguasai
teknik solder, elektro arus lemah, komputer, (+ jika bisa prog PLC),
mohon di informasikan ke rekan2 yang berminat.
CV + Lamaran
harap dikirimkan ke
Jalan Bandengan Utara 81 Blok A No 20-21
Jakarta Utara – 14450
DKI Jakarta
Tel: 021-6629568
Fax: 021-6625778

Semoga Berkenan

bersihin mata solder

mario|3 December 2009 – 14:40 WIB|

  • Jawab

pak , gimana car bersihin mata solder yah? kemaren liat tutorial video di youtube, tapi ttp ngak bersih nih… caranya pake flux di tetesin k mata solder, bis itu di usap ke spons, bis itu di kasih timah lagi yah, baru dibersihin pake spons?? ga berhasil2 nih pak… btw kasih tutorial, cara menggunakan / merawat solder yg baik ya pak.. trims from newbie nih..

Membersihkan mata solder

Doni Saldiro|4 December 2009 – 13:21 WIB|

  • Jawab

Panaskan dulu soldernya, setelah itu digosok perlahan dengan spons besi sampai bersih. Kalau tidak ada spons besi, dapat dicoba dengan sabut nilon basah. Setelah itu diusap ke spons basah dan dilapisi dengan timah solder. Ulang terus sampai timah solder dapat melapisi mata solder dengan sempurna.

Untuk solder baru, perlu waktu untuk dapat melapisi dengan baik. Begitu juga solder yang matanya kotor. Tetapi setelah berhasil, biasanya akan mudah untuk mempertahankan lapisan timah yang bagus, cukup dengan sering mengusapkan mata solder ke spons basah ketika sedang dipakai.

Terima kasih untuk usulan tutorialnya. Akan kami usahakan untuk menerbitkan seri tutorial praktis tentang cara menyolder dan merawat solder.

tanya cairan solder/solder flux.

untung suharto|20 November 2009 – 23:31 WIB|

  • Jawab

Pak,saya mau tanya dimana saya bisa beli solder flux yg cair?

terima kasih.

Supplier flux

Doni Saldiro|21 November 2009 – 20:15 WIB|

  • Jawab

Wah, tergantung lokasi Bpk juga ya. Kalau di Jakarta mungkin bisa dicari di Glodok. Atau di Internet juga ada, dicari dengan Google pasti ketemu Pak. Merek yang tersedia beragam, seperti Goot, PPD, Ya Xun, Amtech, dll. Biasanya tersedia dalam bentuk pasta atau cair dan dalam kemasan suntik.

Semoga ketemu.

Situs bagus bagi penggemar elektronik

Deddy setiawan|31 October 2009 – 09:36 WIB|

  • Jawab

Salam kenal tim elektronikaonline.com, saya baru tau ada situs bagus seperti ini. perkenalkan saya Deddy setiawan pemilik dari http://audiooke.com. Jika ada rekan-rekan yang membutuhkan konsultasi audio silahkan mampir di situs saya. Untuk elektronikaonline “salam kenal dan sukses selalu”

bagaimana cara menyambung…

jake|30 October 2009 – 00:24 WIB|

  • Jawab

bagaimana cara menyambung pcb mika/plastik?
kemanakah saya bisa membeli silver konduktif paint/iron pen?

Flex PCB

Doni Saldiro|30 October 2009 – 11:12 WIB|

  • Jawab

Kalau track-nya yang putus, cara termudah memang menggunakan konduktif paint. Tentang dimana membelinya, tergantung dimana anda berdomisili. Di Jakarta bisa dicari di Glodok.

Kalau menyambungkan dengan PCB biasa, seperti yang digunakan pada gelas LCD, dapat ditekan/dipress dengan menggunakan solder yang tidak terlalu panas.

Membuat Cairan Flux

Yayan Iyan Berlian|9 October 2009 – 16:49 WIB|

  • Jawab

Cara membuat cairan flux, gunakan arpus/ getah damar (dapat dibeli di toko kimia)/ biasa digunakan tukang patri. Rendam arpus di dalam tiner selama 3 jam, hingga larut membentuk cairan berwarna kuning coklat encer. Oleskan ke permukaan pad yang sudah dibersihkan menggunakan kuas. Keringkan dengan hair dryer. Kemudian baru disolder. Mudah-mudahan bermanfaat.

Cairan pembersih rosin

Yayan Iyan Berlian|9 October 2009 – 16:19 WIB|

  • Jawab

Pa Saya mau tanya, selama ini saya sering mendapat masalah dengan pencucian rosin. Bahan apa yang cocok untuk mencuci serta bagaimana prosesnya?

IPA (Isopropyl Alcohol)

Doni Saldiro|9 October 2009 – 18:56 WIB|

  • Jawab

Coba dengan cairan IPA (Isopropyl Alcohol) atau dikenal juga dengan nama Isopropanol. Cari yang tingkat kemurniannya diatas 80%.

Biasanya pencucian dilakukan dengan cairan IPA yang hangat. Tetapi hati-hati, karena IPA _sangat-sangat-sangat_ mudah terbakar. Jika ragu, jangan mencoba memanaskan cairan IPA.

Cairan pencuci IPA

Yayan Iyan Berlian|10 October 2009 – 00:17 WIB|

  • Jawab

Berapa derajat suhu IPA terbaiknya Pak?
Bagaimana Ketahanan Silk-screen atau tinta komponen lainnya terhadap IPA?
Bagaimana cara mencuci kotoran di bawah komponen?

Suhu cairan IPA

Doni Saldiro|10 October 2009 – 21:14 WIB|

  • Jawab

Sekitar 50-60°C. Kalau menggunakan IPA dengan suhu ruangan, dapat dibantu dengan perendaman dan sikat nilon, seperti sikat gigi yang keras.

Silk screen tidak akan luntur jika terkena IPA. Tetapi kalau papan berkualitas rendah yang menggunakan tinta sablon, bukan tinta silk screen, mungkin akan luntur. Sebaiknya dicoba sedikit lebih dahulu.

Untuk kotoran dibawah komponen, gunakan sikat. Secara industrial, biasanya digunakan mesin pencuci uap dan agitasi ultrasonik sehingga dapat mencapai seluruh sela-sela komponen.

timah solder

yus raesa|26 August 2009 – 07:31 WIB|

  • Jawab

– edit –

“Maaf Bpk. Yus, sesuai dengan Syarat & Ketentuan penggunaan situs ini, kami tidak mengizinkan pos yang bersifat komersial/iklan tanpa persetujuan terlebih dahulu.”

Terima kasih

Timah yang bagus merknya apa yaa ?

dewa rental komputer|5 July 2009 – 00:24 WIB|

  • Jawab

Trus biasanya bagus solder gagang kayu ? atau Gagang plastik ?

Merek timah solder

Doni Saldiro|5 July 2009 – 10:14 WIB|

  • Jawab

Merek lokal yg bagus dan banyak tersedia, Asahi. Nggak ada pilihan jenis dan spesifikasinya. Kalau ada akses pembelian ke tempat lain, banyak merek lain dengan berbagai macam pilihan tipe, seperti Edsyn, Kester, Multicore, dll.

Utk solder, lihat ujungnya apakah dari besi yg berkualitas, lancip dan dilapisi sehingga tahan lama. Perhatikan dayanya, untuk menyolder IC dan komponen kecil lain cukup sekitar 20W saja. Jenis gagangnya tidak terlalu penting, tetapi umumnya yg bergagang plastik lebih berkualitas buatan dan elemen pemanasnya. Banyak merek yg bagus, seperti Goot atau Dekko.

BAGUS JUGA ADA SITUS…

robert|24 June 2009 – 18:01 WIB|

  • Jawab

BAGUS JUGA ADA SITUS ELEKTRONIKA SOAL NYA MASA AKAN DATANG KAN YANG DIBUTUH KAN ADALAH SPESIFIKASI BIDANG BIARAIN YANG BERPOLITIK YG BERDEBAT KITA BELJAR TERUS MENYAMBUT MASADEPAN DMANALAGI YA SITUSD MACAM INI?

cairan flux

martono|29 May 2009 – 18:37 WIB|

  • Jawab

jangan digunakan utk menyolder komponen aktif,utk komponen pasif boleh.

wah..bagus bgt artikelnya…

flavalicious|1 May 2009 – 17:05 WIB|

  • Jawab

wah..bagus bgt artikelnya pak.. apalg bwt para nubie kyk sy..

Terima kasih….

Doni Saldiro|1 May 2009 – 19:30 WIB|

  • Jawab

Terima kasih. Mudah-mudahan dapat bermanfaat bagi anda dan juga para pembaca yang lain.

Terima kasih untuk…

teko|25 March 2009 – 08:57 WIB|

  • Jawab

Terima kasih untuk bantuannya. kemarin beli goot brand 250.000 1rol 200g mahal juga ya.

Untuk register udah bisa pak, terima kasih jg.

Mohon advise

Teko|21 March 2009 – 23:14 WIB|

  • Jawab

Pak mau tanya
pd waktu akan lakukan proses soldering, cairan apa yg sebaiknya dipakai utk solder pad atau solder mask supaya timah mudah tersambung dg sempurna.
sekarang ini sering terjadi setelah proses solder ternyata tidak tersambung dg sempurna. akhirnya harus ulang2 sambil gencet2/korek pads nya dan kurang rapi jadinya.
kami pakai solder 40W dan timah merk ‘pancing’ (apakah ada merk timah lain dan flux recommended dan tersedia di local?)

Sekalian jg mau register ke forum tapi gak bisa mohon bantuannya.

terima kasih

Timah sekarang banyak yang…

Martin|30 October 2009 – 15:48 WIB|

  • Jawab

Timah sekarang banyak yang bagus, terdapat merek seperti Timah Solderindo yang secara kualitas dan mutu bagus. website :
www.solderindo.com

selain timah solder, informasinya, Solderindo juga membuat inovasi baru dalam pengembangan flux dan bahkan solder pasta.

Timah solder

dina_coba|22 March 2009 – 15:44 WIB|

  • Jawab

Boleh ikutan ya, saya juga sering membantu solder menyolder proyek teman saya. Menurut teman saya susah mencari timah solder yang pas buat komponen elektronik selama ini. Jadi selama ini blio memakai timah yang dipesan dari luar negeri. Jadi hasilnya selalu bagus, cuma sayang seperti yang saya ungkapkan dalam forum, latihan memang perlu banget sehingga bisa terbiasa dengan sifat timah solder yang dipakai. Jangan lupa membersihkan papan pcb dan kaki komponen dengan bersih (saya pakai sabut warna hijau buat cuci piring terbukti bagus menurut saya). Jangan sering2 salah bisa2 nanti tracknya bisa kehapus jadi rangkaian ga konek loh.. goodluck 🙂

minta bantuan, kalo cari…

sukma|22 March 2010 – 15:01 WIB|

  • Jawab

minta bantuan, kalo cari fitting lampu buat lampu kecil ( 3v atau 4,5 atau 6)seprti lampu senter dimana ya?
mau digunakan untuk praktek fisika rangkaian listrik

Timah Solder

bagus|3 June 2009 – 11:16 WIB|

  • Jawab

pakai timah solder dg ukuran 60/40 hasilnya bagus kok & banyak yg jual,gk perlu repot2 import

Cairan flux

Doni Saldiro|22 March 2009 – 11:03 WIB|

  • Jawab

Kita menyarankan untuk tidak menggunakan cairan flux tambahan untuk menyolder komponen elektronika. Karena flux yang dijual disini, didalam kaleng pipih kecil, terlalu korosif dan lama-kelamaan akan merusak papan cetak jika dibiarkan.

Kalau tidak lengket seperti yang anda alami, periksa dulu penyebabnya, apa pads dan kaki komponennya sudah benar-benar bersih? Coba bersihkan dulu dengan sabut brillo atau ampelas paling halus sebelum disolder.

Kita tidak pernah menggunakan timah merek pancing, dan tidak tahu spesifikasinya apa. Apakah timah ini memang ditujukan untuk komponen elektronika? Apakah sudah mengandung flux didalamnya? Mungkin dicoba dengan timah merek lain yang mengandung flux, seperti Edsyn.

Semoga berhasil.

Iklan